目前宁夏地区LED小间距显示屏已经成为众多行业不可缺少的显示设备,不管是上游芯片、中游封装、下游封装的应用都少不了小间距屏高度运用。毫不夸张说:LED小间距屏在封装在显示屏产业中起到重要的作用,2020年进入了微间距的发展阶段,发展小间距显示屏已经成为了众多LED显示屏企业改革的重要一环。了解小间距屏多种封装技术已经成为产品质量保证的关键,那么LED小间距显示屏包含哪些封装技术?从以下几点进行考虑。
1、SMD表贴
SMD表贴封装技术一直以来都是LED显示屏的技术之一,它是由单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形”外框的金属支架上。然后在塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶,最后高温烘烤成型,完成之后再切割分离成单个表贴封装器件。
2、LED封装技术
LED封装技术是一种将裸芯片用导电或胶粘附在LED基板上,紧接着进行LED引线键实现LED箱体电器连接。LED封装则采用集成封装技术,这样做可以很好的省去单颗LED器件,然后封装完再贴片工艺,如此一来就能够有效解决SMD封装显示屏。后则因为小间距屏的点间距不断被缩小,面临的工艺技术难度也会越来越大、降低成本难度也会越大,这时候使用LED封装技术会易于实现小间距。
3、封装技术IMD四合一
IMD全新封装技术是LED小间距显示屏厂家对SMD贴装的技术积淀,而四合一则是对SMD封装继承的基础上再网上的一个升级版。众所周知SMD封装一个结构中包含的是一个像素,而四合一封装一个结构中包含的是四个像素,足足高了四倍。虽然四合一LED屏采用的是全新的集成封装技术IMD,但其工艺上依然是沿用的表贴工艺,它很好解决了色差一致性、拼接缝、漏光、维修等多种问题。
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